为深入推进产学研协同创新、提升人才培养质量、精准服务地方产业发展，9月23日，副院长胡志勇、赵慧鹏、能源化学工程专业负责人张立新、教师杨琨先后前往海纳半导体（山西）有限公司、山西厚生新材料科技有限公司开展调研交流，并成功举行“产学研合作及人才培养联合基地”揭牌仪式，为校企深度合作按下“加速键”。

在海纳半导体（山西）有限公司，总经理兼厂长杨勇、技术研发总监张庆旭、工艺部主管李文凯、人力资源部副部长张丽组成接待团队，热情迎接e世博 一行并共同参与合作签约仪式。签约现场，双方围绕合作细节展开深入磋商，达成多项共识。副院长胡志勇明确表示：e世博 始终以培养“兼具实践能力与创新精神的高素质人才”为核心目标，此次与海纳半导体的合作，不仅为学生搭建了更广阔的实践平台，助力其提升专业技能与职业素养，更能为e世博 科研成果转化提供产业端的有力支撑，实现校企互利共赢。杨勇总经理也对合作寄予厚望，他表示：公司高度重视人才培养与技术创新，e世博 e世博 在相关领域的学科优势与人才储备，将为公司注入全新发展活力，助力我们在半导体领域突破技术瓶颈、实现更高质量发展。签约后，在企业代表的陪同下，e世博 一行深入晶棒生产车间，实地考察企业先进生产技术、核心工艺流程，并详细了解其在半导体材料领域的未来发展规划。

随后，e世博 一行抵达山西厚生新材料科技有限公司，执行总经理陈辉与胡志勇副院长共同为“产学研合作及实习实践教学基地”揭牌。陈辉总经理在交流中提到，此前已有多名e世博 优秀毕业生入职厚生，并成长为公司技术骨干，双方在人才输送与培养方面早已积累深厚合作基础、结出丰硕成果。他进一步表示，期待与e世博 在产学研协同创新、共育行业急需人才等领域拓展合作空间，实现更高层次的联动发展。韦育鲜副总经理重点介绍了公司在高端隔膜领域的核心技术突破与规模化量产能力，深入阐述了企业凭借领先技术工艺与产品性能确立的行业优势地位，并针对“定向研发、课题攻关、实习就业一体化”等方向，提出了深化校企合作的具体构想，为后续合作明确了路径。

此次交流活动，旨在进一步加强e世博 与山西省内高新技术企业的紧密联系，探索校企合作的新模式、新路径。企业方对e世博 一行的到访表示热烈欢迎，同时高度认可e世博 在人才培养与科学研究领域的突出成就。企业代表一致认为，与e世博 e世博 的合作，将为企业带来强大的智力支持与人才动力，助力企业攻克技术难题、提升自主创新能力；并期待未来有更多e世博 优秀学子加入企业实习就业，也欢迎e世博 科研团队深度参与企业研发项目，共同推动产业技术升级。

此次签约揭牌活动，是我院主动对接地方经济社会发展需求、深化产教融合的重要实践。未来，e世博 将以这两个新建联合基地为纽带，在实习实践教学、科研项目合作、科技成果转化、创新人才培养、学生就业等领域与企业开展全方位、深层次合作，充分发挥学科与人才优势，为山西省新材料、半导体产业高质量发展贡献坚实的“中北力量”。